特斯聯智慧科技股份有限公司(下稱“特斯聯科技”)首次對外宣布,公司已完成IDG資本及光大旗下基金A輪融資,這也是移動物聯網領域目前所知巨額融資。

 

立足于城市移動物聯網平臺,特斯聯科技憑借自主產權核心智能硬件,及智能工程鋪設線下入口,針對智慧城市、智慧社區、智慧辦公、智慧停車等領域,提供涵納未來城市、未來社區、未來辦公等“未來”系列的多場景解決方案及持續運營平臺、系統,通過智能硬件、云服務和移動端布局,構建完整的城市移動物聯網生態體系,涵納智能硬件產業聯盟、特斯聯科技云平臺、共享經濟、物聯網開發者平臺、用戶大數據統計及分析、可視化呈現平臺等。


從2015年下半年開始,巨頭紛紛進軍移動物聯網。2015年6月,首批支持蘋果Homekit智能家居平臺的硬件上市,蘋果對抗Google旗下Nest的大幕正式揭開。國內,騰訊旗下QQ物聯經過大半年籌備,2015年7月正式揭開面紗;小米籌劃時間更長,2014年底入股美的,2016年3月底推出MIJIA品牌。

 

與巨頭們主要搶灘智能家居不同,特斯聯科技瞄準的城市移動物聯網平臺“風口”更大。麥肯錫2015年7月報告指出,全球物聯網的下游應用市場規模在2025年以前有望達到11.1萬億美元,全球GDP占比約11%。這其中,智能家居、智能辦公等,2025年單項市場規模均為千億美元量級;智慧城市則高達萬億美元規模。

 

通過錯位競爭,特斯聯科技主要在三大方面實現突破:

 

截至2016年一季度,特斯聯科技已獲得國際國內各類資質、專利、認證等逾30項,與意法半導體、中國智慧城市產業聯盟等達成多項戰略合作框架;并在上海、北京、重慶、武漢等地設立分/子公司,積極開拓云南、山東、江蘇、廣東等市場,擁有多家世界500強、境內外上市公司及上海、重慶等各級政府等各類集團客戶,覆蓋京、滬、渝、粵等核心城市人口千萬量級。

 

前瞻研究院預測,2018年,中國物聯網市場有望突破15000億元人民幣,2014~2018年復合增長率可達25%。



特斯聯BlockChain技術物聯網應用初探

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